丁维能
·元邦集团子公司青岛允和德安行业研究员
·8年金融行业从业经验
·尤为擅长智能制造、军工及建材等领域研究。
1、当前PCB发展现状
PCB主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。全球PCB市场约600亿美元，而近五年增长均不超过3%，中国大陆PCB产值为271.04亿美元，自2006年以来第11年取得全球产值第一。PCB是电子工业中的基础零组件，下游的应用范围极其广阔，从基础的电子表、手机、电脑等3C产品中，到军用武器、通讯设备、航天航空设备等。
图表1：2016年PCB中国市场下游应用分布情况
2000年以前，全球PCB产值的70%分布在欧美及日本等三个地区，随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，中国及东南亚地区增长最快。PCB行业集中度较低，根据NTI的2016年全球PCB排行数据，前十大PCB厂商合计收入176.5亿美元，占总产值比重不到35%。Prismark最新出炉2017年全球前40大印刷电路板厂商排名，臻鼎-KY首度挤下日商旗胜科技荣登全球龙头。从PCB具体分类看，预计到2021年，高多层板、挠性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%，成为市场主流。
图表2：2016年全球前十大PCB厂商（亿美元）
2、行业的未来三大看点
电动汽车对PCB需求显著增长。在电动化和智能化双轮驱动之下，汽车电子市场迅速扩大，近年均维持着15%以上的年增长率，相应地也带动车用PCB市场持续向上。
5G通信行业需求临近。我国5G建设投资将达到7050亿元，较4G投资增长56.7%。与2G-4G通信系统相比，5G会更多的利用3000-5000MHz以及毫米波频段，同时要求数据传输速率提高10倍以上，5G商用带来的超密集小基站建设将带来大量高频PCB需求。
智能手机对FPC需求增加。2016年全球FPC市场规模达到852亿元，FPC轻薄、可弯曲的特点，FPC应用包括天线、摄像头、显示模组、触控模组等。当前，苹果每年FPC采购量约占全球市场一半份额，每部iPhone大约使用14-16片FPC，单机ASP接近30美金。国内的景旺电子、弘信电子也是供应商。
图表3：智能机中使用大量FPC
3、投资机会的落脚点
对于PCB产业的投注机会分析，苹果新动能、汽车电子、5G高频高速三个维度是2018年PCB成长投资的重点。在半导体行业不断实现自主可控的目标下，国内PCB板技术含量最高的封装基板占比很少，在内资厂商中，仅有深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技等企业能够生产。随着全球PCB产业进一步向中国转移，国内将涌现更多优秀的PCB企业。
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