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手机厂商们的爸爸高通,或将被你多半没听到过的博通公司,作价1300亿美元收购了...

2021-11-26 13:56:45

硬蛋,不止硬件。硬蛋(Ingdan)你的创新探索站!

整理|Will


还记得雷军那句:“不服来跑个分?”,这背后正是半导体巨头高通的手机芯片作为支撑,最近这位手机芯片行业的巨头,被传将拟被博通作价1300亿美元收购,消息即出,一时令科技界震惊!!!




11月6日晚,博通正式宣布以70.00美元/股的现金加股票价格收购高通公司,交易价值为1300亿美元!博通的出价包含60美元的现金和10美元的股票,比11月2日高通收盘价溢价28%。博通表示,无论高通公司未决的恩智浦半导体交易是否按目前披露的110美元/股的条件完成,或交易是否终止,该提议均有效。此外,Silver Lake Partners将提供50亿美元的可转债融资承诺支持交易。

 


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通拟作价1300亿美元

高通的代表拒绝发表评论

 

博通于2016年创建,当时安华高科技以370亿美元收购了博通公司,通过一系列的采购将原本属于惠普旗下部门的博通打造成最大的芯片制造商之一。


苹果是博通公司的最大客户之一,博通是iPhone部件的主要供应商,博通公司本周表示,将把总部搬回美国。该公司已经将加利福尼亚州的圣何塞列为企业联合总部。


高通在今年以来与苹果官司不断,与苹果的斗争影响到了收益,并危及多年来高通建立的成功的芯片制造商商业模式。在今天之前,其股价今年已经下跌了16%,而费城半导体指数则猛涨了41%。


根据Sanford C. Bernstein&Co.分析师Stacy Rasgon的说法,高通公司管理层的变化可能有助于更快地解决与苹果之间的纠纷,从而使高通的授权和芯片业务更有价值。高通公司高管本周早些时候表示,。


除了巨大的财务挑战之外,。根据2016年的收入计算,扩大后的公司将成为英特尔和三星电子公司背后的全球第三大芯片制造商。这将使其能够控制Wi-Fi和蜂窝调制解调器等重要手机组件的供应链中的大部分芯片市场。这两家公司已经跻身于行业内十大芯片供应商之列,并且正在迅速整合。



2


报价或难打动高通

 

首先,博通有限的收购要约需要得到高通董事会和股东的批准。虽然博通提出的千亿美元收购报价已经是天价,但对近况不佳的移动巨头高通来说,这一报价还是有些乘火打劫的低估意味。


在2012-2015年间,得益于智能手机芯片领域的主导地位,高通的市值曾经多次超越英特尔,一度达到1300亿美元的高点。但随着智能手机领域竞争加剧,高通的专利授权模式屡遭打击,高通的股价已经连续两年走势低迷,如今市值还不到英特尔的一半,后者又重新回到了2000亿美元上方。高通超越英特尔的说法已经成为了历史。


由于专利授权模式涉嫌垄断,高通已经在几个最大的市场接连接到天价罚金。2015年,。在这个全球最大的智能手机市场,高通选择了低头认罚。但今年以来,.73亿美元和9.12亿美元罚单,高通选择了上诉。



与苹果的专利诉讼案更是让高通备受打击。每年给高通贡献12%专利授权营收的苹果今年不仅起诉高通涉嫌垄断,要求高通返还10亿美元专利授权费,更拒绝支付原本每年20亿美元的专利费用。这一打击直接导致高通不得不下调财报收益预期。高通预计,受苹果专利诉讼影响,今年第三季度专利授权业务营收将下滑47%,至10亿美元,拖累公司整体营收下滑13%。


在这一连串打击下,高通的股价从去年年底的70美元左右一路下滑到跌破50美元,市值蒸发了接近三成,只有700多亿美元。不过,即便高通近况堪忧,博通仅仅70美元的报价,恐怕还是难以打动高通董事会和股东。要收购高通,博通有限或许还需要加价。


还有一个问题,去年高通宣布斥资470亿美元收购车联网芯片公司NXP,。因此,即便高通愿意接受博通的报价,也要等待NXP的交易完成之后,才和博通推进收购谈判。

 


3



反垄断调查很难搞定


其次,,这方面的压力或许才是真正的挑战。


对博通有限来说,收购高通不仅是千亿美元的天价交易,也是一次同等体型的吞并。按照IC Insights的排名,以2016年的营收计算,博通有限是全球第五大半导体公司,仅次于英特尔、三星、台积电和高通。而博通有限去年的营收153.3亿美元,和高通的154.3亿美元几乎相差无几。


博通背后的安华高过去四年已经连续完成了数起巨额收购,包括2013年66亿美元收购LSI,2015年370亿美元收购博通,2016年59亿美元收购博科(Brocade),打造了一个半导体行业的新贵。但这些与千亿美元收购高通相比,依然都是小儿科。



值得注意的是,就在拟议收购高通的消息曝光之前,博通CEO Hock Tan刚刚和美国总统特朗普高调宣布,会把公司总部从新加坡转移回加州圣何塞,在美国努力创造就业,支持特朗普的“让美国再次伟大”(Make America Great Again)政绩计划。这一举措背后,也是Hock 。


成为美国公司之后,博通收购美国公司的交易就无须通过美国外国投资委员会(CFIUS)的严格审核。不过,要吞并高通这样的千亿美元巨头,。


4

半导体行业最为凶猛的并购操盘手

或将会改写历史

 

全球半导体行业的新贵大佬博通CEO Hock Tan,是个不愿抛头露面的“高龄”老人,却是近年来全球半导体行业最为凶猛的并购操盘手,也是资本操作和经营重组的高手。短短几年间,他连续收购了数家比自己更大的同业公司,带领安华高营收和股价都增长了超过五倍,造就了一个商业奇迹。2016年他的薪酬总额为2470万美元,其中基本薪金101万美元,奖金198万美元,股票授予价值2165万美元。



Hock Tan 1953年出生在马来西亚华人聚集地槟城,网上找不到他的中文译名。按照槟城华人通用闽南语的姓氏拼写,他应该姓陈。1971年,18岁的Hock Tan来到美国麻省理工学院(MIT)求学。MIT的网页资料显示,他在1975年这一年同时拿到了机械工程系的学士和硕士学位。随后又在哈佛大学拿到了MBA学位。


名校毕业之后,在进入科技行业之前,Hock Tan先后在百事可乐、通用汽车等美国传统巨头企业工作。进入科技领域之后,他在1992年至1994年间效力于家用电脑制造商Commodore International,在1999年至2005年间担任半导体解决方案公司ICS的CEO。后来ICS作价17亿美元出售给了硅谷半导体公司Integrated Device Technology,Hock Tan也因此进入IDT,从美国东部的宾夕法尼亚州搬迁到西海岸的加州,在2005年至2008年担任董事会主席。


Hock Tan真正在科技行业声名鹊起还是在安华高。安华高成立于1961年,原本是惠普旗下的半导体业务。1999年惠普将这一业务分拆为安捷伦公司。2005年,安捷伦又将旗下半导体事业部改名安华高,以26.6亿美元的价格出售给了私募基金KKR和银湖资本(Silver Lake)。KKR收购后,请来了Hock Tan出任CEO。后者凭借着出色的企业经营能力,在2009年成功带领安华高在纳斯达克上市。


两年前,Hock Tan在华美半导体协会(Chinese American Semiconductor Professional Association)的年度晚宴上曾经这样评价自己,“我并不是半导体人,但是我懂得赚钱和经营”。Hock Tan的一贯战略就是负债收购比自己更大的竞争对手,交易完成后立即进行重组,果断卖掉非核心业务和裁员,专注提升公司利润率,维持苹果和三星这样的核心客户。


Hock Tan曾经在华美半导体协会的年会上阐述过自己对半导体行业的看法。在他看来,虽然摩尔定律并没有消亡,但半导体行业已经进入成熟期,行业营收增长正在放缓,竞争压力不断变大,运营成本持续上升,行业整合大潮涌动,只有不断做大企业,才能在行业生存下来。



5


如果博通真的吞并高通

半导体行业将三分天下

 

半导体行业正处在一个前所未有的整合大潮中。不仅是Hock Tan的新博通,英特尔、高通等行业巨头也在不断吞并小竞争对手,为自己在未来行业竞争中储备实力和扩张业务边界。英特尔连续斥资167亿美元和153亿美元,收购了可编程芯片公司Altera和自动驾驶解决方案公司Mobileye。而高通也在去年以470亿美元拿下了车载芯片巨头恩智浦(NXP),而NXP此前才刚刚完成118亿美元收购飞思卡尔半导体公司的交易。




Hock Tan选择在此时出手主动报价高通,也是抓住了今年高通流年不利的低谷期。由于智能手机芯片竞争加剧,专利授权业务屡遭重创,在中国、中国台湾和韩国接连收到天价罚单,今年更与苹果陷入专利纠纷,导致被迫下调营收预期。过去两年高通的股价持续低迷,从曾经超过英特尔的1300亿美元一路下滑到低谷的700多亿美元。


在博通拟议收购高通的消息被媒体曝光后,高通股价迅速飙升13%,创下了过去十年来的最大涨幅,市值也回升到了超过900亿美元。不过,要拿下高通这家三十多年历史的移动通讯巨头,Hock Tan或许还需要更大的魄力。目前来看,1000多亿美元溢价不到30%的报价恐怕还无法打动高通的董事会与股东。


如果双通真的合并,这家新公司的营收规模将达到300多亿美元,成为仅次于英特尔和三星的全球第三大半导体公司。博通的业务包括了智能手机、机顶盒、无线WiFi等相关芯片,是苹果和三星的主要供应商。在无线领域,双通的业务存在着诸多重合之处。具体而言,在无线WiFi芯片领域,博通和高通分别是全球前两大公司。高通的基带芯片,可以补足博通的业务不足。


如果博通真的吞并了高通,那么苹果 和三星消费电子产品的重要芯片业务将几乎被新的双通公司垄断,其中包括了基带、wifi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等等。这种状况是苹果、三星等巨头所不愿意看到的,更是积极投身基带芯片和5G网络的巨头英特尔的噩梦。


但双通千亿美元合并案,看起来很美,但真正要实现这个半导体行业史上第一并购案,博通CEO Hock Tan还面临着很多挑战和考验。


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