充电两分钟，通话两小时，这就是快充的魅力！Type-C就是为此而生的技术！
有了小米的背书，这家芯片公司拿到了进军手机快充领域的入场券！
被华为和小米认可的快充芯片公司
作为中国电源芯片的一颗新星，被世界 500 强的华为所认可，共同开发了全球首款 SCP 超级快充移动电源。
这家公司就是上海南芯半导体。
2017年1月23日，南芯半导体再次完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。
南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产，并已进入若干国际化知名客户的供应链，2017年实现千万对销量。
据了解，电源管理芯片几乎已经无处不在，其市场规模已经达到387亿美元左右，目前中国的自给率不到14%。
Type-C蓝海
Type-C自2014年英特尔正式对外公布以来正在不断升温。2015年4月，苹果推出具有正反均可连接USB Type-C接口的MacBook，只用一个接口就能实现USB接口所有功能。在此推动下，超极本、平板、移动电源等越来越多的电子产品也开始采用Type-C的连接器。
Type-C的四大主要应用：
1、快速充电。配备Type-C连接器的标准规格连接线，可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的USB PD，可以提供最大100W的电力；
2、智能数字音频。在数字流媒体市场快速发展的环境下，手机端取消3.5mm模拟音频接口是大趋势。从高清无损音源到音频处理电路，再到音频输出设备，一场数字音频的变革势在必行。耳机、智能耳机将会有巨大的市场空间。
3、高清视频。Display Port交替模式，支持高达4K超高清（UHD）甚至8K的解析度。
4、高速的数据传输。最大数据传输速度达到10Gbps，也是USB3.1的标准，兼容USB2.0标准。
据IHS预测，不考虑线缆等附件，到2019年将出货约20亿带有USB-C接口的设备， CAGR高达231%。
2018年，有可能成为Type-C迈向普及和爆发的一年。
高通利用自己的行业地位，开始力推QC3.0和QC4.0，向9V/2A、12V/1.5A快速充电技术路线进发。同时OPPO、MTK、华为、TI等公司也相继推出了自己的快速充电标准。
随着Boost-Buck电源管理芯片的市场需求打开，包括TI、NXP、凌特、Cypress、Lattice、安森美、Dialog、联发科、瑞萨等在内的厂商也推出了相关产品，且售价与南芯接近。另外，手机市场主流快速充电标准有高通Quick Charge方案， 联发科Pump Express和OPPO VOOC方案等，华为和三星也有自己的快充方案。
本土第一款Type-C充放电芯片
2016年，上海南芯半导体研发了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801，同时兼容单节、多节锂电并联和串联，其中串联使用时最高支持到6节锂电池，解决了提升移动电源输出效率难题，并成功量产。
这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是本土第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片，可以实现双向100W充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。
2017年，SC8801实现产品千万对级数量的销售额，让业界大为震撼！
TI出身的CEO阮晨杰
目前上海南芯半导体已经组建了40人团队，公司创始团队均来自海外知名半导体公司。复旦大学毕业的CEO阮晨杰曾先后服务过立锜科技与德州仪器（TI）两家企业，积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。
顺为资本的芯片梦
顺为资本是小米旗下的投资公司，目前战略入股上海南芯半导体。看来，原本没有计划进入手机领域的南芯半导体，有机会切入这个大蛋糕市场了。毕竟，之前考虑到高通在手机芯片领域的巨大市场占有率，它们自主研发的QC3.0技术会将手机快充市场做起来，任何人切入都要考虑到粉身碎骨的风险。
据悉，南芯半导体也是小米投资的第一家芯片设计公司！
南芯未来要面对的是高通、TI，凌特这样的行业巨头，快速做大量级，形成市场壁垒，也不失为一种策略。
中国本土对手
英集芯
研发了一款高集成度的USB PD快充方案IP5328P，其最大特色为支持lightning接口PD快充输入且可实现五口全快充功能。
硅谷数模
硅谷数模半导体公司推出的SlimPort®ANX7447系列单芯片USB Power Delivery(PD) 3.0版端口控制器，该控制器搭载DisplayPort交替模式(Alt Mode)多路复用器，实现面向下一代笔记本电脑、台式电脑和二合一电脑的最新USB-C™充电技术。
成绎半导体
USB Type-C V1.1接口芯片TCS1405/1406/1421，支持USB Type-C检测逻辑，支持DRP/DFP/UFP，支持外设检测和High Current模式检测。备有全功能用户评估板，无需更改现有平台设计，直接转为USB Type-C接口。超小16脚封装，适于移动应用。
威海优微科技
发布了USB PD/TYPE-C的单芯片控制器芯片UPD300系列，为客户提供全方位、高性价比的PD/Type-C芯片解决方案。专注于USB3.1系列标准的芯片及系统开发，其设计的USB PD/Type-C芯片产品采用统一的软硬件平台，灵活、开放的架构构建，可以很好的满足未来USB PD 2.0/3.0的持续升级。
深圳市卓芯微科技有限公司
推出了一套USB PD移动电源快充方案ZXW602-PD，该方案可支持A+B+C架构端口、支持iPhone 8系列USB PD快充、支持TYPE-C协议输入输出以及USB-A口全快充输出。
龙讯半导体
2015年11月6日，龙迅半导体向市场发布了USB 3.1 Type-C 转换芯片和HUb芯片组芯片：LT8711H、LT8711X-A、LT8712。同时支持USB3.0和PD功能。
编者按
在Type-C芯片领域，苹果Iphone8用的是TI的BQ25890；按照小米手机使用彭拜芯片的逻辑来看，今后小米手机的Type-C接口芯片，用的应该是中国芯了！
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