石英晶体印字与编带
一、印字
SMD产品的印字是由激光打标机来完成，与49U/S基本类似，只是根据不同规格字体大小不同而已。
二、编带设备特点
系全自动编带机，可从托盘中同时取出4只已打标完毕的产品，插入到测试工位进行测试，合格品插入载带，机器自动封胶带后卷绕到收带盘。
三、编带设备功能
1、可适用于SMD多种规格产品（7050、6035、5032、3225、2520、2016等）。
2、编带托盘为216位/盘，9*24排列。工件中心间距为8mm（也可以单指定）。
3、载带宽度为12mm或8mm；载带间距为8mm或4mm。
4、胶带相对于上载带。
5、放带盘。载带放带盘胶盘最大直径Φ450（轴孔直径12.8mm）；纸盘最大直径Φ600（轴孔直径75mm）。
6、收带盘。卷取封装好产品的载带盘，最大直径Φ320。
下期预告知识：《石英片工艺设计流程图》
www.jcwgo.com
买晶振就上晶城网.晶振行业的购物服务平台
88家原厂、169家代理商入驻晶城网、一站式晶振供应
