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阿巴町儿童智能手表拆解

2020-10-18 06:58:40

  阿巴町V118儿童智能手表,顾名思义是一款专门针对儿童市场的智能手表。该手表具有语音识别、语音互动、视频通话、拍照、读故事/英语等音频功能、并且可以实现7重定位。

 

  硬件上,阿巴町V118搭载联发科MT6735平台,采用1.4英寸320×320 TFT屏幕。表带材质为可食用硅胶,支持IP65级防水。采用一颗30万像素前置摄像头,支持WiFi连接和录音功能。采用GPS+基站+WiFi+北斗+GLONASS+照片辅助+PDR惯性导航实现七重定位,除了常见的定位方法之外,还可以通过所拍照片中的场景进行辅助定位。

       屏幕方面,手表采用的是1.4英寸320×320的TFT屏幕,可视区域为25.8mm×25.8mm。

       手表说明书标注手表右侧为SOS键,Reset键,Power键,左侧为麦克风,实际拆解后发现说明书存在错误标注,Reset键位置为麦克风,而左侧小孔实为通风孔。

       SIM卡槽通过螺丝固定,表带采用可食用硅胶材质,质地较为柔软也便于拆卸维修。

       后盖与外壳之间采用螺丝和卡扣固定,拆卸较为方便。后盖为PC材质较易损坏。

外壳背面装有防水胶圈,支持IP65级防水。BTB接口盖板为金属材质,结构稳定。


    内支撑为ABS材质,较脆弱,易损坏。

    集成了按键,麦克风,BTB接口和SIM卡连接器的软板用胶固定在内支撑上。

    电池为630mAh锂聚合物电池,电压为3.8V。前置30万像素摄像头。振动器采用焊锡的方式与主板连接。    

    LDS天线分布在外壳四周,按键处采用胶套防水。扬声器处也贴有防水膜。

 

    去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

    主板正面主要IC(下图):

   红色:MEDIATEK-MT6625LN-无线/蓝牙/GPS/FM芯片;

   黄色:MEDIATEK-MT6158V-射频收发芯片;

   绿色:VANCHIP-VC5345E-功率放大器芯片;

   青色:VANCHIP-VC7916-射频模拟芯片。

 

 

主板背面主要IC(下图):

   红色:GCAI –eMCP(LPDDR3)8Gb RAM+8GB ROM存储芯

   黄色:MEDIATEK-MT6735V-处理器芯片;

   绿色:MEDIATEK- MT6328V –电源管理芯片。

       主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

MEDIATEK

MT6735V

Dual-Core ARM Cortex-A53 64-bit  Application Processor and Baseband Processor

Memory

GCAI

Unknown

eMCP(LPDDR3)8Gb  RAM+8GB ROM

PM

WILLSEMI

2N32

Power Management

MEDIATEK

MT6328V

Power Management

RF

MEDIATEK

MT6625LN

Wi-Fi,Bluetooth,GPS,FM

MEDIATEK

MT6158V

CDMA Transceiver

MEDIATEK

MT6169V

Radio Frequency Chip

VANCHIP

VC5345E

Power Amplifier

VANCHIP

VC7643

FDD/TDD  PA+Switches

VANCHIP

VC7916

GSM/GPRS/EDGE/TDS/TDD  PA+SP16T

总结:

     阿巴町V118,LDS天线分布在外壳四周,按键处,屏幕处和扬声器处都做了防水处理,防水等级为IP65级。后盖为PC材质,内支撑则为ABS材质,较脆弱,易损坏。整机一共采用了十颗螺丝。表带为可食用硅胶材质,质地柔软,更换方便。电池为630mAh锂聚合物电池,电压为3.8V。前置摄像头为30万像素,支持拍照和视频通话等功能。

与同等价位的小天才电话手表Z3相比,阿巴町仅支持IP65级防水而小天才支持IPX8级防水,后者防水性能更加出色。在表带材质方面,小天才采用了TPSIV材质表带,舒适性和透气性更加出色。小天才采用的AMOLED屏幕分辨率更高,色彩更加鲜艳。阿巴町支持七重定位和视频通话功能,这在其它儿童智能手表上是很难看到的。总结来说,阿巴町手表整体性价比相对不高。

 

产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

 

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