石英晶体细检漏
对通过粗检的产品采用氦质谱检漏仪进行筛选，对产品的泄漏进行定量测量，选出符合产品规格的产品。
通过把温度设为25℃，在高压一侧为1个大气压、低压一侧压力不大于0.013kPa时，单位时间内从高压一侧流过细微漏孔进入封装结构的腔体中的干燥空气量，称为标准漏气速率，其表示单位用Pa·cm3/s或Pa·m3/s。
一、由氦质谱检漏仪完成这一工序的测量，借助质谱的分析方法，通过测定真空系统中氦气分压强的变化来检查封装结构的细微漏孔。测试时首先向封焊好的器件内压入氦气，然后在真空状态下抽出氦气，测定所抽出氦气的量来判定气密性。
二、漏率标准。根据客户要求，一般产品漏率小于5×10-8Pa·m3/s为合格：精度要求高的漏率小于1×10-9Pa·m3/s为合格。
三、注意事项
1、放入石英晶体元件（压氦气30分钟后）进行测试（所有压过氦气的石英晶体元件必须在2小时内测完，如未测完必须重新压氦气）。
2、操作要细心，不能把不合格品放入合格品中。
3、及时把测试结果反馈给压封工序。
下期预告知识：《石英晶体成品测试设备特点》
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