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如何建立量子创新可靠性技术发展体系

2020-11-17 08:14:29

权威可靠性(REDI)规划团队



彭鸿霖博士

廖德铭博士

许芳勋博士

三位博士皆为台湾可靠度的先驱行者,三位一体默契娴熟,历经 30 多年合作,分别在产学研机构任职多年,产学经历衔接地气。


三位也都是中华质量学会可靠度工作委员,许博更兼可靠度工程师(CRE)资格考试召集人,CRE 举办 26 个年头,总共录取约 1,600 位可靠度工程师,分散在两岸产学研机构默默推动可靠度落实工作。


彭博主导可靠度命题与年度重点方向,许博为CRE 认证证书编号 No.1,廖博为CRE 认证证书编号 No.2。


三位皆从本职退休多年,但仍持续为各个产业可靠度提升项目努力,目前重心为台湾智慧精密机械产辅导企业组织可靠度提升项目,已完成第六家先导项目,其中一家已进行到第三段。


相对于国际可靠度专家来对比,若是在华人世界导入符合国情的国际可靠度的产学研经验与理论实务,三位博士组成的i-School可靠度专家团队三剑合一,应属两岸华人顶尖团队之一。

课程主题

量子创新可靠性设计技术发展体系

企业集团内组织与个人就像粒子般存在与交互作用,过去运用向量力学方式建构的系统反应常常落后于运用量子思维累积粒子间的能量。


基于企业可靠性的愿景(Vision)与使命(Mission)建构出【量子创新可靠性设计技术发展体系】统一框架雏形。


过程中经过i-school顾问专家多次交流,了解到部分企业需要 3~5 年周期的基础技术与共性技术发展,并寻求最有实效的落地方法。最终建立【量子创新可靠性设计技术发展体系】作为追求新时代快速客户个性化商品设计的共同方法论。

辅导式培训

从营运策略决策层面切入,建立以产品品牌价值提升的可靠度管理思维与运作模式,以课件一、课件二的范围讨论适合企业的四级研发体系的策略,与适合群体的共性技术与基础技术,也会讨论到企业部门中差异的特殊性与彼此间的交络与支持。过程中学员可以在案例讨论期间提出案例,共同演练出一套方法论


i-school专家同时提供一套评估各级团组织层面的可靠性水平,进而找出改善的痛点。

三天辅导预期成效

1.设计可靠性技术框架讨论 (也就是以课件为参考讨论出一个集团需求的目录)


2.需求优先实效定义:订出共性技术与基础技术的优先性,定义各自差异优先性


3.达成品牌价值提升的可靠性技术与优先性讨论

日程 AGENDA

第一天

上午:课件一、二:章节前 1/2 设计可靠性技术发展与重点交流

下午:市场实际使用产品可靠性分析与实际案例讨论


第二天

上午:课件一、二:章节后 1/2 设计可靠性技术发展与重点交流

下午:产品开发可靠性验证、分析与试验与实际案例讨论


第三天

上午:量子创新可靠性技术发展的运作与现有的运作嵌合

下午:实际案例讨论与后续可能作法交流与修正


课程中以市场客户体验的质量问题实务演练如何抽丝剥茧,直接有效地解决问题与预防再发。同时以系统工程方法与正面力量推动整体企业组织的质量改造工程与品牌价值提升的关联性。


产品历经研发设计、制造、配送到消费者的使用经验与年限,在故障返修或报废前的产品生命周期是否服从可靠性管理的浴缸曲线(Bathtub Curve)? 以下列公式分析讨论 …… 

学员分组与资料准备

若参加学员总人数在 30 人左右,原则上以4~5 人区分为一组,若大于 30 人则以6~8 人为一组。


请各分组提供现有可靠性问题的案例的 3~5 页以内的书面数据,内容包括产品、组织、时空背景的叙述、现有处理的概念与方法、存在需要探讨的改进问题等等。


并请于最迟正式辅导前一周前将成员简介与分组名单与案例,传递给i-school可靠性顾问事先阅读准备。


怎么获得课件的电子档呢?怎么报名这次的培训呢?

您好,只要扫描下方小编的二维码,他会回答您的所有问题。

彭鸿霖

博士


好的,谢谢老师,我现在去添加小编的微信。

课件一

可靠度技术手册

可靠度设计与分析技术

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全手册:总共 151 页  目录11章

1 前言

2 可靠度设计与分析概述

2.1 可靠度需求

2.2 可靠度工作项目分类

2.3 可靠度设计工作流程

2.4 可靠度设计会话划分

3 可靠度设计准则与指引

3.1 简单化设计

3.2 模块化与标准化设计

3.3 容错容损与复联设计

3.4 测试性设计

3.5 操作、储存与运输设计

3.6 人员工程设计

4 功能设计与分析

4.1 功能设计概论

4.2 系统设计

4.2.1 功能定义

4.2.2 功能水平

4.2.3 功能主要特性

4.2.3.1 双重性

4.2.3.2 系统性

4.2.3.3 载体替代性

4.2.4 功能分类

4.2.4.1 按功能重要程度分类

4.2.4.2 按功能性质特点分类

4.2.4.3 按使用需求分类

4.3 功能定义方法

4.4 功能需求订定

4.5 功能盘点

4.6 功能方块图建立

4.7 参数设计

4.8 容差设计

4.9 最恶状况分析法

4.10 容差分析

4.10.1 物品特性平均值与标准偏差已知

4.10.2 物品特性平均值与标准偏差未知

4.10.3 多个物品特性组合

4.11 蒙地卡罗模拟法

5 使用需求与设计

5.1 使用需求概论

5.1.1 工作条件分析

5.1.2 输入信号分析

5.1.3 功能模式定义

5.2 环境条件分析

5.2.1 环境条件分类

5.2.2 环境轮廓分析

5.2.3 环境参数定义

5.2.4 环境条件等级分类

5.2.5 环境条件等级选择

5.2.6 环境规格拟订

5.2.6.1 气候温度环境

5.2.6.2 湿度环境

5.2.6.3 盐雾环境

5.2.6.4 振动环境

5.2.6.5 冲击环境

5.2.7 环境效应

5.2.8 环境设计考虑

5.3 维修条件分析

6 热环境设计

6.1 热环境设计概论

6.2 热应力分析

6.2.1 热来源

6.2.2 热传方式

6.2.2.1 热传导

6.2.2.2 热对流

6.2.2.3 热辐射

6.2.3 热分析考虑因素

6.3 热失效机制

6.4 热应力效应

6.4.1 高温环境因子效应

6.4.2 低温环境因子效应

6.4.3 温度变化环境因子效应

6.4.4 温度与其它环境因子复合效应

6.5 热设计

6.5.1 零组件热设计

6.5.2 印刷电路板热设计

6.5.3 零件布置与安装

6.5.4 机箱热设计

6.5.5 低温防护措施

6.5.6 电子设备热设计程序

6.6 热管理

7 动力环境设计

7.1 动力环境设计概论

7.2 动力环境

7.3 动力环境来源

7.4 动力环境效应

7.4.1 振动环境效应

7.4.2 冲击环境效应

7.5 动力环境防制

7.5.1 材料选用与结构设计

7.5.2 设备组件之安装

7.6 振动环境控制

7.7 运输冲击环境设计

8 腐蚀环境设计

8.1 腐蚀环境设计概论

8.2 腐蚀应力分析

8.3 腐蚀应力效应

8.4 腐蚀应力防制

8.4.1 材料选用与结构设计

8.4.2 改善环境防蚀法

8.4.3 表面处理防蚀法

8.4.3.1 镀层防蚀法

8.4.3.2 阳极处理

8.4.3.3 化成处理

8.4.3.4 涂装防蚀法

8.5 防霉设计原则

9 电磁兼容设计

9.1 电磁兼容设计概论

9.2 电磁特性

9.3 电磁干扰概述

9.3.1 形成电磁干扰的基本要素

9.3.1.1 电磁干扰源

9.3.1.2 电磁干扰耦合途径

9.3.1.3 敏感设备

9.3.2 电磁干扰效应

9.4 电磁环境

9.4.1 地表面自然电磁场

9.4.1.1 地表面自然磁场分布概况

9.4.1.2 地磁场起伏与磁暴

9.4.1.3 地表面自然电场

9.4.1.4 自然电磁噪声

9.4.1.5 宇宙噪声

9.4.1.6 雷电放电

9.4.1.7 大气噪声

9.4.2 人为干扰

9.4.2.1 人为干扰的产生

9.4.2.2 有意发射干扰源

9.4.2.3 无意发射干扰源

9.4.2.4 静电放电干扰

9.5 电磁兼容设计

9.5.1 电磁兼容性概论

9.5.2 电磁兼容设计基本准则

9.5.3 电磁兼容设计要点

9.5.3.1 屏蔽设计要领

9.5.3.2 抑制干扰源设计要点

9.5.3.3 抑制干扰耦合设计要点

9.5.3.4 敏感设备设计要点

9.5.3.5 搭接设计要点

9.5.3.6 接地设计要点

10 静电放电防护设计

10.1 静电放电概论

10.2 静电放电来源

10.3 静电放电的效应

10.4 静电放电防护技术

10.5 静电放电防护基本要素

10.6 抗静电包装与搬运材料

10.7 泡沫与垫片

10.8 腕带

10.9 静电放电防护指引与检核表

10.9.1 一般性静电放电防护原则

10.9.2 采购

10.9.3 接收与仓储

10.9.4 备料与发料

10.9.5 工作区的准备

10.9.6 设备的准备

10.9.7 人员的准备

10.9.8 产品装配

10.9.9 产品测试

10.9.10 产品包装

10.10 静电放电防护材料和设备测试

11 机率设计分析

11.1 常数设计法

11.1.1 电子组件减额设计

11.1.2 机械结构安全系数设计

11.2 机率设计

11.2.1 机率设计原理

11.2.2 正解法

11.2.2.1 负载需要与供给能力常态分布

11.2.2.2 负载需要与供给能力对数常态分布

11.2.2.3 负载需要与供给能力伽玛分布

11.2.2.4 应力与强度指数分布

11.2.3 近似解法

11.3 机率设计应用


课件二

RAC Reliability ToolKit :
Commercial Practices Edition

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 Section1: The Need for Reliability

1.1 Customer Expectations

1.2 Market Competition

1.3 Availability

1.4 Life Cycle Costs

1.5 Liability

1.6 Military Needs

 

Section 2: Reliability and Maintainability Basics

2.1 Reliability and Maintainability Definitions

2.2 Bathtub Curve

2.3 Statistical Distributions

2.4 Reliability and Maintainability Figures-of-Merit

 

Section 3: R&M Requirements and Programs

3.1 Customer R&M Requirements

3.1.1 Performance Based Requirements

3.1.2 Quantitative Reliability Requirements

3.1.3 Quantitative Maintainability Requirements

3.1.4 Quantitative Testability/Diagnostic Requirements

3.1.5 R&M Information for Proposals

3.2 R&M Program Requirements

3.2.1 Product Development Phase Terminology

3.2.2 Reliability Program Elements

3.2.3 R&M Activity Priorities

3.2.4 Non-developmental Item (NDI) Considerations

 

Section 4: Source Selection

4.1 Evaluation Criteria for Supplier Reliability and Maintainability

 

Section 5: Design

5.1 Part Reliability Concerns

5.1.1 Parts Selection, Application and Control

5.1.2 Special Part Considerations

5.1.3 Part Stress Derating

5.1.4 Part Failure Mode/Mechanisms

5.2 Assembly Reliability Concerns

5.2.1 Thermal Management

5.2.2 Interconnection Techniques

5.2.3 Power Supply Design Checklist

5.2.4 Testability Criteria (Assembly Level)

5.3 Equipment/System Reliability Concerns

5.3.1 System Fault Tolerance

5.3.2 Environmental Characterization

5.3.3 Critical Item Reliability

5.3.4 Software Reliability


5.3.5 Testability Criteria (System Level)

5.3.6 System Electromagnetic Guidelines

5.3.7 Mechanical Systems

5.3.8 Unique Considerations for Dormancy

5.3.9 System Maintainability Concepts

5.3.10 Product Review Questions

 

Section 6: Analysis

6.1 Types of Reliability Analyses

6.2 Reliability Modeling

6.3 Reliability Prediction Methods

6.3.1 Use of Existing Reliability Data

6.3.2 Weibull Analysis

6.3.3 Reliability Adjustment Factors

6.3.4 Reliability Prediction of Dormant Products

6.3.5 Reliability Prediction of Mechanical Components

6.3.6 Reliability Prediction of Surface Mount Technology (SMT)

6.3.7 Reliability Prediction of Software

6.3.8 Reliability Prediction Checklist

6.4 Failure Modes, Effects and Criticality Analysis (FMECA)

6.5 Fault Tree Analysis (FTA)

6.6 Worst Case Circuit Analysis (WCCA)

6.7 Sneak Circuit Analysis

6.8 Durability Analysis

6.9 Maintainability Analysis

6.10 Testability Analysis

6.11 Reliability Centered Maintenance (RCM)

6.12 Maintainability/Testability Analysis Checklist

6.13 Finite Element Analysis

6.14 Thermal Analysis

6.15 Electromagnetic Analysis

 

Section 7: Testing

7.1 Reliability Test Strategies

7.2 Design of Experiments

7.3 Accelerated Life Testing

7.4 Maintainability/Testability Test Strategies

7.5 Environmental Stress Screening (ESS)

7.6 Electromagnetic Testing

7.7 Failure Reporting and Corrective Action System (FRACAS)

 

Section 8: Production/Operation

8.1 Manufacturing Variability

8.2 Quality and Reliability Improvement

8.3 Root Cause Failure Analysis

8.4 Lifetime Extension Assessment

 

Section 9: Reliability Related Concepts

9.1 Concurrent Engineering

9.2 Benchmarking

9.3 Total Quality Management 9.4 IS0-9000

9.5 Reliability Physics


 

Appendix A: Operational Parameter Translation

Appendix B: Example R&M Requirements for the Supplier Specification or Statement of Work

Appendix C: Warranties

Appendix D: Example Electronic Design Guidelines Appendix E: Parts Count Reliability Prediction Appendix F: Reliability Demonstration Testing Appendix G: Reliability Growth Testing

Appendix H: Maintainability/Testability Demonstration Testing

Appendix I: Reliability and Maintainability Information Sources

Appendix J: R&M Standardization Documents, Rome Laboratory Technical Reports, and Reliability Analysis Center Publications

Appendix K: Reliability and Maintainability Education Sources

Appendix L: R&M Software Sources

Appendix M: Acronyms



量子纠缠介绍

在量子力学里当几个粒子在彼此交互作用后,由于各个粒子所拥有的特性已综合成为整体性质,无法单独描述各个粒子的性质,只能描述整体系统的性质,则称这现象为量子纠缠(quantum entanglement) 或量子缠结。量子纠缠是一种纯粹发生于量子系统的现象;在经典力学里找不到类似的现象。

假若对于两个相互纠缠的粒子分别测量其物理性质会发现量子关联现象。当对其中一个粒子做测量,另外一个粒子似乎知道测量动作的发生与结果,尽管尚未发现任何传递信息的机制,尽管两个粒子相隔甚远。1935 年发表的爱因斯坦-波多尔斯基-罗森悖论(EPR 悖论)论述到上述现象。埃尔温·薛丁格稍后也发表了几篇关于量子纠缠的论文,并且给出了「量子纠缠」这术语。

多年来已完成多个实验证实量子力学的反直觉预言正确无误,甚至当对于两个粒子分别做测量的时间间隔,比光波传播于两个测量位置所需的时间间隔还短暂之时,这现象依然发生,也就是说,量子纠缠的作用速度比光速还快。最近完成的一项实验显示,量子纠缠的作用速度至少比光速快 10,000 倍。这还只是速度下限。根据量子理论测量的效应具有瞬时性质。近年来研究焦点已转至应用性阶段,即在通讯、计算器领域的用途,然而物理学者仍旧不清楚量子纠缠的基础机制。

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